► DARMOWA DOSTAWA od 50zł ► KONIEC PROMOCJI ZA ►
ZAKUPY POWYŻEJ 50ZŁ WYSYŁKA ZA 1 GROSZ ZAKUPY HURTOWE B2B

SKIN79 Szampon dla suchych i łamliwych włosów Hair Repair Superfood Shampoo Coconut & Almond 230ml

SKIN79 Szampon dla suchych i łamliwych włosów Hair Repair Superfood Shampoo Coconut & Almond 230ml

Kod: 361 Producent: Skin79 Kod kreskowy: 8809393404783
Dostępność: Duża
Oszczędzasz 10,10zł, taniej o 20%
Cena: 39,90zł 50,00zł z podatkiem VAT
DBAMY O ŚRODOWISKO
Pakujemy nasze paczki w ekologiczne opakowania

Bogactwo składników odżywczych oraz ekstrakt z owoców zawarte w szamponie odżywiają zniszczone włosy i poprawiają kondycję skóry głowy. Liczne składniki odżywcze i nawilżające, zawarte w kokosie i migdałach, nawilżają i odżywiają wysuszone i łamliwe włosy. Szampon gwarantuje potrójne działanie: widocznie wzmacnia włosy, znacznie zmniejsza ich łamliwość i intensywnie wygładza, chroniąc je przed uszkodzeniami. Delikatnie oczyszcza skórę głowy oraz pasma włosów, pomaga przywrócić i odbudować łuskę włosa, jednocześnie zmniejszając uszkodzenia i rozdwojone końcówki.
 

Sposób użycia:
Weź odpowiednią ilość szamponu i delikatnie wmasuj w mokre włosy i skórę głowy, nastepnie spłucz.

Pojemność: 230ml
 


ZABRANIA SIĘ kopiowania zdjęć oraz opisów.
Zgodnie z Ustawą o Prawie Autorskim i Prawach Pokrewnych z dnia 4 lutego 1994 roku (Dz.U.94 Nr 24 poz. 83, sprost.: Dz.U.94 Nr 43 poz.170) wykorzystywanie autorskich pomysłów, rozwiązań, kopiowanie, rozpowszechnianie zdjęć, fragmentów grafiki, tekstów opisów w celach zarobkowych, bez zezwolenia autora jest zabronione i stanowi naruszenie praw autorskich oraz podlega karze. Znaki towarowe i graficzne są własnością odpowiednich firm i/lub instytucji.

 

Jeżeli powyższy opis jest dla Ciebie niewystarczający, prześlij nam swoje pytanie odnośnie tego produktu. Postaramy się odpowiedzieć tak szybko jak tylko będzie to możliwe.
E-mail*:
Telefon*:
Pytanie*:

Pola oznaczone * są wymagane

Recenzje produktu
Ten produkt jeszcze nie ma żadnych opinii.

Dodaj nową opinię
Ocena:
Opinia:
Podpis: